DATI TECNICI > CAPACITÀ TECNICHE

 

   
SPECIFICHE STANDARD HIGH-TECH NEXT STEP
Materiale Base Usato FR4 – FR4 HiTg° BT Epoxy - Polyimide -Teflon - INVAR - Halogen Free - Alta Frequenza BT Epoxy - Polyimide -Teflon - INVAR - Halogen Free - Alta Frequenza
Tipo Circuito Rigido Rigido - Rigido - Rigido/Flessibile (ibrido) Rigido - Rigido - Rigido/Flessibile
(hybrid) (Teflon+Kapton)
Numero massimo di strati 16 36 - 32 - 24 40 - 40 - 32
Maximum Board Dimension 570 x 449 640x570 mm  
Spessore massimo 3.2 mm 6.5 mm  
Spessore minimo del core 0.1 mm 0.05 mm - 0.025 (Flex)  
Spessore Rame Base 18 - 35 - 70 µ 9-12-18-35-70-105-140-210-305 µ  
Aspect Ratio 8:1 24:1 30:1
Diametro Foro Minimo (Meccanico) 0.2 mm 0.15 mm 0.1 mm
Diametro Foro Minimo (Laser) 100 µ 75 µ 60 µ
Spessore Nichel sui connettori > 4 µ > 4 µ  
Spessore Oro sui connettori > 0.8 µ > 0.8 µ  
Tolleranza Posizione Fori ± 0.1 mm
(dal bordo del circuito)
± 0.07 mm su circuito con diagonale
< 300 mm (dal bordo del circuito)
 
Traccia Minima 100 µ 75 µ 50 µ
Spaziatura Minima 100 µ 75 µ 50 µ
Tolleranza Fori Metallizzati -0.05 ÷ + 0.1 mm -0.05 ÷ + 0.05 mm  
Tolleranza Fori Non Metallizzati 0 ÷ + 0.1 mm 0 ÷ + 0.1 mm  
Certificato di Conformità A richiesta A richiesta  
Certificato Test Elettrico Per ogni consegna Per ogni consegna  
Certificato Impedenza Controllata A richiesta A richiesta  
Data Produzione (settimana e anno) Su solder mask
Su rame (a richiesta)
Su solder mask
Su rame (a richiesta)
 
Certificazioni UNI EN ISO 9001:2008 - ISO TS 16949-2002 UL Certified: 94V-0 up to 130° UNI EN ISO 9001:2008 - CNES – AS9100B EN9100:2003/S1 – JISQ9100:2004 UL Certified:
94V-0 up to 130°
ISO 14000
Tolleranza Routing ± 0.2 mm ± 0.15 mm  
Finitura Superficiale H.A.S.L. - Lead Free H.A.S.L.
Oro Elettrolitico
Stagno Elettrolitico - OSP
Nichel Elettrolitico - NiAu Elettrolitico  
Tipi di Solder Fotografico Fotografico  
Indicativa Bianca Altri colori  
Test Elettrico (corti e aperti) 100% 100%  

 

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